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| Nome | Valor |
|---|---|
| status do produto | Obsolete |
| tipo | PGA, ZIF (ZIP) |
| número de posições ou pinos (grade) | 370 (19 x 19) |
| passo - acasalamento | 0.100" (2.54mm) |
| acabamento de contato - acasalamento | Gold |
| espessura de acabamento de contato - acoplamento | 15.0µin (0.38µm) |
| material de contato - acasalamento | Copper Alloy |
| tipo de montagem | Through Hole |
| características | Open Frame |
| rescisão | Solder |
| pitch - postar | 0.100" (2.54mm) |
| contato acabamento - post | Gold |
| espessura de acabamento de contato - poste | 15.0µin (0.38µm) |
| material de contato - post | Copper Alloy |
| material de habitação | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| temperatura de operação | - |
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