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| Nome | Valor |
|---|---|
| status do produto | Obsolete |
| tipo | SIP |
| número de posições ou pinos (grade) | 8 (1 x 8) |
| passo - acasalamento | 0.100" (2.54mm) |
| acabamento de contato - acasalamento | Tin-Lead |
| espessura de acabamento de contato - acoplamento | 150.0µin (3.81µm) |
| material de contato - acasalamento | Beryllium Copper |
| tipo de montagem | Through Hole |
| características | Closed Frame |
| rescisão | Solder |
| pitch - postar | 0.100" (2.54mm) |
| contato acabamento - post | Tin-Lead |
| espessura de acabamento de contato - poste | 150.0µin (3.81µm) |
| material de contato - post | Beryllium Copper |
| material de habitação | Fluoropolymer (FP) |
| temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
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