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ED32DT

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CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

ED32DT Ficha de dados

não conforme

ED32DT Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $0.42000 $0.42
15 $0.39067 $5.86005
30 $0.33700 $10.11
60 $0.28883 $17.3298
105 $0.27829 $29.22045
255 $0.25145 $64.11975
510 $0.24076 $122.7876
1,005 $0.20330 -
2,505 $0.18725 -
7624 items
Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
número de posições ou pinos (grade) 32 (2 x 16)
passo - acasalamento 0.100" (2.54mm)
acabamento de contato - acasalamento Tin
espessura de acabamento de contato - acoplamento 60.0µin (1.52µm)
material de contato - acasalamento Phosphor Bronze
tipo de montagem Through Hole
características Open Frame
rescisão Solder
pitch - postar 0.100" (2.54mm)
contato acabamento - post Tin
espessura de acabamento de contato - poste 60.0µin (1.52µm)
material de contato - post Phosphor Bronze
material de habitação Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
temperatura de operação -55°C ~ 110°C
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Número da peça relacionada

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