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BU280Z-178-HT

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CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

não conforme

BU280Z-178-HT Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
56 $2.89375 $162.05
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Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
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Nome Valor
status do produto Active
tipo DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
número de posições ou pinos (grade) 28 (2 x 14)
passo - acasalamento 0.100" (2.54mm)
acabamento de contato - acasalamento Gold
espessura de acabamento de contato - acoplamento 78.7µin (2.00µm)
material de contato - acasalamento Beryllium Copper
tipo de montagem Surface Mount
características Open Frame
rescisão Solder
pitch - postar 0.100" (2.54mm)
contato acabamento - post Copper
espessura de acabamento de contato - poste Flash
material de contato - post Brass
material de habitação Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
temperatura de operação -55°C ~ 125°C
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