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CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD

não conforme

214-99-308-01-670800 Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $0.85000 $0.85
10 $0.74700 $7.47
25 $0.70320 $17.58
50 $0.67400 $33.7
100 $0.64460 $64.46
250 $0.58600 $146.5
500 $0.52740 $263.7
1,000 $0.46880 -
2,500 $0.42485 -
493 items
Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
número de posições ou pinos (grade) 8 (2 x 4)
passo - acasalamento 0.100" (2.54mm)
acabamento de contato - acasalamento Tin-Lead
espessura de acabamento de contato - acoplamento 100.0µin (2.54µm)
material de contato - acasalamento Beryllium Copper
tipo de montagem Surface Mount
características Closed Frame
rescisão Solder
pitch - postar 0.100" (2.54mm)
contato acabamento - post Tin-Lead
espessura de acabamento de contato - poste 200.0µin (5.08µm)
material de contato - post Brass Alloy
material de habitação Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
temperatura de operação -55°C ~ 125°C
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