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CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

não conforme

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Nome Valor
status do produto Active
tipo DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
número de posições ou pinos (grade) 24 (2 x 12)
passo - acasalamento 0.100" (2.54mm)
acabamento de contato - acasalamento Gold
espessura de acabamento de contato - acoplamento 30.0µin (0.76µm)
material de contato - acasalamento Beryllium Copper
tipo de montagem Through Hole
características Open Frame
rescisão Solder
pitch - postar 0.100" (2.54mm)
contato acabamento - post Tin
espessura de acabamento de contato - poste 200.0µin (5.08µm)
material de contato - post Brass Alloy
material de habitação Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
temperatura de operação -55°C ~ 125°C
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