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| Nome | Valor |
|---|---|
| status do produto | Active |
| tipo | Solder Paste |
| composição | Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) |
| diâmetro | - |
| ponto de fusão | 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) |
| tipo de fluxo | No-Clean |
| calibre do fio | - |
| tipo de malha | - |
| processo | Lead Free |
| forma | Jar, 8.8 oz (250g) |
| prazo de validade | 24 Months |
| início do prazo de validade | Date of Manufacture |
| temperatura de armazenamento/refrigeração | 35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C) |
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