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0C97055002

0C97055002

Laird Technologies EMI

RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

0C97055002 Ficha de dados

compliant

0C97055002 Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $138.08000 $138.08
10 $129.05200 $1290.52
25 $124.54000 $3113.5
65 items
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Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo Fingerstock
forma -
largura 0.230" (5.84mm)
comprimento 24.000" (609.60mm)
altura 0.030" (0.76mm)
material Beryllium Copper
chapeamento Unplated
chapeamento - espessura -
método de fixação Adhesive
temperatura de operação 121°C
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Número da peça relacionada

3-2199250-2
TE Connectivity AMP Connectors
3-2199250-2
$0 $/pedaço
77-12-3107-02400
Parker Chomerics
77-12-3107-02400
$0 $/pedaço
1447009-7
TE Connectivity AMP Connectors
1447009-7
$0 $/pedaço
1554901-1
TE Connectivity AMP Connectors
1554901-1
$0 $/pedaço
4692PA51G01800
Laird Technologies EMI
4692PA51G01800
$0 $/pedaço
37-131-1009-02400
Parker Chomerics
37-131-1009-02400
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WS-3365-KC-2400
3G Shielding Specialties LP
WS-3365-KC-2400
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07-0701-9012-77
Parker Chomerics
07-0701-9012-77
$0 $/pedaço
WS-3345-KC-2400
3G Shielding Specialties LP
WS-3345-KC-2400
$0 $/pedaço
0077006502
Laird Technologies EMI
0077006502
$0 $/pedaço
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