Welcome to ichome.com!

logo
Lar

IW-HSKALU-CLASLR-CU03

IW-HSKALU-CLASLR-CU03

IW-HSKALU-CLASLR-CU03

iWave Systems

ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK

não conforme

IW-HSKALU-CLASLR-CU03 Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $43.20000 $43.2
500 $42.768 $21384
1000 $42.336 $42336
1500 $41.904 $62856
2000 $41.472 $82944
2500 $41.04 $102600
10 items
Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo Top Mount
pacote resfriado FPGA
método de fixação Bolt On
forma Rectangular, Fins
comprimento 3.740" (95.00mm)
largura 2.953" (75.00mm)
diâmetro -
altura da barbatana 1.181" (30.00mm)
dissipação de energia @ aumento de temperatura -
resistência térmica @ fluxo de ar forçado -
resistência térmica @ natural -
material Aluminum
acabamento do material -
O carregamento do PDF falhou, você pode tentar abrir em uma nova janela para acessar [Abrir], ou clique para retornar

Número da peça relacionada

Seu parceiro confiável em eletrônicos

Dedicado a exceder suas expectativas. IChome: Atendimento ao cliente redefinido para a indústria eletrônica.