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| Nome | Valor |
|---|---|
| status do produto | Obsolete |
| tipo | Solder Paste |
| composição | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| diâmetro | - |
| ponto de fusão | 423°F (217°C) |
| tipo de fluxo | No-Clean |
| calibre do fio | - |
| tipo de malha | - |
| processo | Lead Free |
| forma | Jar, 17.64 oz (500g) |
| prazo de validade | 12 Months |
| início do prazo de validade | Date of Manufacture |
| temperatura de armazenamento/refrigeração | 41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C) |
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