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| Nome | Valor |
|---|---|
| status do produto | Obsolete |
| tipo | Solder Paste |
| composição | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| diâmetro | - |
| ponto de fusão | 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| tipo de fluxo | No-Clean |
| calibre do fio | - |
| tipo de malha | - |
| processo | Lead Free |
| forma | Jar, 17.64 oz (500g) |
| prazo de validade | 6 Months |
| início do prazo de validade | Date of Manufacture |
| temperatura de armazenamento/refrigeração | - |
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