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Fair-Rite Products Corp.

MULTI-LAYER CHIP BEAD

2506033318H0 Ficha de dados

compliant

2506033318H0 Preços e pedidos

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classificações -
temperatura de operação -
pacote / caixa -
tipo de montagem -
altura (máx.) -
tamanho / dimensão -
características -
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Número da peça relacionada

WLBD3216K2U500PP
Walsin Technology Corporation
WLBD3216K2U500PP
$0 $/pedaço
EMI1206R-50
API Delevan Inc.
EMI1206R-50
$0 $/pedaço
2752555567
Fair-Rite Products Corp.
2752555567
$0 $/pedaço
BLM21PG300BH1D
Murata Electronics
BLM21PG300BH1D
$0 $/pedaço
LLMCG451611T230NG
Taiyo Yuden
LLMCG451611T230NG
$0 $/pedaço
4211R-24
API Delevan Inc.
4211R-24
$0 $/pedaço
FB160808T-190Y-S
CAL-CHIP ELECTRONICS, INC.
FB160808T-190Y-S
$0 $/pedaço
AB3X2X3SM
Toshiba Semiconductor and Storage
AB3X2X3SM
$0 $/pedaço
FBH160808T-102Y-S
CAL-CHIP ELECTRONICS, INC.
FBH160808T-102Y-S
$0 $/pedaço
FBU201209T-220Y-S
CAL-CHIP ELECTRONICS, INC.
FBU201209T-220Y-S
$0 $/pedaço
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