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HSE01-193175P

HSE01-193175P

HSE01-193175P

CUI Devices

HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5

compliant

HSE01-193175P Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $1.90000 $1.9
500 $1.881 $940.5
1000 $1.862 $1862
1500 $1.843 $2764.5
2000 $1.824 $3648
2500 $1.805 $4512.5
1584 items
Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo Top Mount
pacote resfriado -
método de fixação Thermal Tape, Adhesive (Included)
forma Square, Angled Fins
comprimento 0.748" (19.00mm)
largura 0.748" (19.00mm)
diâmetro -
altura da barbatana 0.295" (7.50mm)
dissipação de energia @ aumento de temperatura 2.95W @ 75°C
resistência térmica @ fluxo de ar forçado 9.20°C/W @ 200 LFM
resistência térmica @ natural 25.44°C/W
material Aluminum Alloy
acabamento do material Blue Anodized
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Número da peça relacionada

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