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HSB27-434316

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HSB27-434316

CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16

não conforme

HSB27-434316 Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $2.60000 $2.6
500 $2.574 $1287
1000 $2.548 $2548
1500 $2.522 $3783
2000 $2.496 $4992
2500 $2.47 $6175
1103 items
Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo Top Mount
pacote resfriado BGA
método de fixação Adhesive
forma Square, Pin Fins
comprimento 1.697" (43.10mm)
largura 1.697" (43.10mm)
diâmetro -
altura da barbatana 0.650" (16.51mm)
dissipação de energia @ aumento de temperatura 8.98W @ 75°C
resistência térmica @ fluxo de ar forçado 2.80°C/W @ 200 LFM
resistência térmica @ natural 8.35°C/W
material Aluminum Alloy
acabamento do material Black Anodized
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Número da peça relacionada

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