Welcome to ichome.com!

logo
Lar

HSB23-232325

HSB23-232325

HSB23-232325

CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM

compliant

HSB23-232325 Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $1.37000 $1.37
500 $1.3563 $678.15
1000 $1.3426 $1342.6
1500 $1.3289 $1993.35
2000 $1.3152 $2630.4
2500 $1.3015 $3253.75
1241 items
Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo Top Mount
pacote resfriado BGA
método de fixação Adhesive
forma Square, Pin Fins
comprimento 0.906" (23.00mm)
largura 0.906" (23.00mm)
diâmetro -
altura da barbatana 0.984" (25.00mm)
dissipação de energia @ aumento de temperatura 6.13W @ 75°C
resistência térmica @ fluxo de ar forçado 3.80°C/W @ 200 LFM
resistência térmica @ natural 12.23°C/W
material Aluminum Alloy
acabamento do material Black Anodized
O carregamento do PDF falhou, você pode tentar abrir em uma nova janela para acessar [Abrir], ou clique para retornar

Número da peça relacionada

Seu parceiro confiável em eletrônicos

Dedicado a exceder suas expectativas. IChome: Atendimento ao cliente redefinido para a indústria eletrônica.