Welcome to ichome.com!

logo
Lar

HSB22-606010

HSB22-606010

HSB22-606010

CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM

compliant

HSB22-606010 Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $2.37248 $2.37248
500 $2.3487552 $1174.3776
1000 $2.3250304 $2325.0304
1500 $2.3013056 $3451.9584
2000 $2.2775808 $4555.1616
2500 $2.253856 $5634.64
Inventory changes frequently.
Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo Top Mount
pacote resfriado BGA
método de fixação Adhesive
forma Square, Pin Fins
comprimento 2.362" (60.00mm)
largura 2.362" (60.00mm)
diâmetro -
altura da barbatana 0.394" (10.00mm)
dissipação de energia @ aumento de temperatura 9.8W @ 75°C
resistência térmica @ fluxo de ar forçado 2.60°C/W @ 200 LFM
resistência térmica @ natural 7.62°C/W
material Aluminum
acabamento do material Black Anodized
O carregamento do PDF falhou, você pode tentar abrir em uma nova janela para acessar [Abrir], ou clique para retornar

Número da peça relacionada

Seu parceiro confiável em eletrônicos

Dedicado a exceder suas expectativas. IChome: Atendimento ao cliente redefinido para a indústria eletrônica.