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HSB15-404010

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HSB15-404010

CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM

não conforme

HSB15-404010 Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $1.10858 $1.10858
500 $1.0974942 $548.7471
1000 $1.0864084 $1086.4084
1500 $1.0753226 $1612.9839
2000 $1.0642368 $2128.4736
2500 $1.053151 $2632.8775
0 items
Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo Top Mount
pacote resfriado BGA
método de fixação Adhesive
forma Square, Pin Fins
comprimento 1.575" (40.00mm)
largura 1.575" (40.00mm)
diâmetro -
altura da barbatana 0.394" (10.00mm)
dissipação de energia @ aumento de temperatura 6.3W @ 75°C
resistência térmica @ fluxo de ar forçado 3.90°C/W @ 200 LFM
resistência térmica @ natural 11.84°C/W
material Aluminum Alloy
acabamento do material Black Anodized
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Número da peça relacionada

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