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HSB11-252518

HSB11-252518

HSB11-252518

CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

compliant

HSB11-252518 Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $1.28000 $1.28
500 $1.2672 $633.6
1000 $1.2544 $1254.4
1500 $1.2416 $1862.4
2000 $1.2288 $2457.6
2500 $1.216 $3040
1514 items
Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo Top Mount
pacote resfriado BGA
método de fixação Adhesive
forma Square, Pin Fins
comprimento 0.984" (25.00mm)
largura 0.984" (25.00mm)
diâmetro -
altura da barbatana 0.709" (18.00mm)
dissipação de energia @ aumento de temperatura 5.5W @ 75°C
resistência térmica @ fluxo de ar forçado 4.50°C/W @ 200 LFM
resistência térmica @ natural 13.70°C/W
material Aluminum Alloy
acabamento do material Black Anodized
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Número da peça relacionada

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