Welcome to ichome.com!

logo
Lar

HSB07-202009

HSB07-202009

HSB07-202009

CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM

compliant

HSB07-202009 Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $0.58140 $0.5814
500 $0.575586 $287.793
1000 $0.569772 $569.772
1500 $0.563958 $845.937
2000 $0.558144 $1116.288
2500 $0.55233 $1380.825
Inventory changes frequently.
Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo Top Mount
pacote resfriado BGA
método de fixação Adhesive
forma Square, Pin Fins
comprimento 0.787" (20.00mm)
largura 0.787" (20.00mm)
diâmetro -
altura da barbatana 0.354" (9.00mm)
dissipação de energia @ aumento de temperatura 3.1W @ 75°C
resistência térmica @ fluxo de ar forçado 8.60°C/W @ 200 LFM
resistência térmica @ natural 24.08°C/W
material Aluminum Alloy
acabamento do material Black Anodized
O carregamento do PDF falhou, você pode tentar abrir em uma nova janela para acessar [Abrir], ou clique para retornar

Número da peça relacionada

Seu parceiro confiável em eletrônicos

Dedicado a exceder suas expectativas. IChome: Atendimento ao cliente redefinido para a indústria eletrônica.