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HSB03-141406

HSB03-141406

HSB03-141406

CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM

compliant

HSB03-141406 Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $0.74000 $0.74
500 $0.7326 $366.3
1000 $0.7252 $725.2
1500 $0.7178 $1076.7
2000 $0.7104 $1420.8
2500 $0.703 $1757.5
3610 items
Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo Top Mount
pacote resfriado BGA
método de fixação Adhesive
forma Square, Pin Fins
comprimento 0.551" (14.00mm)
largura 0.551" (14.00mm)
diâmetro -
altura da barbatana 0.236" (6.00mm)
dissipação de energia @ aumento de temperatura 2.1W @ 75°C
resistência térmica @ fluxo de ar forçado 15.80°C/W @ 200 LFM
resistência térmica @ natural 35.98°C/W
material Aluminum Alloy
acabamento do material Black Anodized
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Número da peça relacionada

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