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TC1-200G

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TC1-200G

TC1-200G

Chip Quik Inc.

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

TC1-200G Ficha de dados

não conforme

TC1-200G Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $49.95000 $49.95
6 items
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Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo Silicone Compound
tamanho / dimensão 200 gram Jar
faixa de temperatura utilizável -
cor White
condutividade térmica 0.67W/m-K
características -
prazo de validade 60 Months
temperatura de armazenamento/refrigeração 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
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Número da peça relacionada

GL-60-10
Wakefield-Vette
GL-60-10
$0 $/pedaço
BT-101-50M-EQZ
Wakefield-Vette
BT-101-50M-EQZ
$0 $/pedaço
BT-301-50M-EQZ
Wakefield-Vette
BT-301-50M-EQZ
$0 $/pedaço
251G
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
251G
$0 $/pedaço
4952G
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
4952G
$0 $/pedaço
TG4040-D-30CC
t-Global Technology
TG4040-D-30CC
$0 $/pedaço
S606P-30
t-Global Technology
S606P-30
$0 $/pedaço
TC3-3.5G
Chip Quik Inc.
TC3-3.5G
$0 $/pedaço
2590999
Bergquist
2590999
$0 $/pedaço
TG-NSP50-4OZ
t-Global Technology
TG-NSP50-4OZ
$0 $/pedaço
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