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| Nome | Valor |
|---|---|
| status do produto | Active |
| tipo | Solder Paste |
| composição | Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) |
| diâmetro | - |
| ponto de fusão | 441°F (227°C) |
| tipo de fluxo | No-Clean |
| calibre do fio | - |
| tipo de malha | 4 |
| processo | Lead Free |
| forma | Jar, 8.8 oz (250g) |
| prazo de validade | 6 Months |
| início do prazo de validade | Date of Manufacture |
| temperatura de armazenamento/refrigeração | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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