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| Nome | Valor |
|---|---|
| status do produto | Active |
| tipo | SOIC, ZIF (ZIP) |
| número de posições ou pinos (grade) | 44 (2 x 22) |
| passo - acasalamento | - |
| acabamento de contato - acasalamento | Gold |
| espessura de acabamento de contato - acoplamento | 20.0µin (0.51µm) |
| material de contato - acasalamento | Beryllium Copper |
| tipo de montagem | Through Hole |
| características | Closed Frame |
| rescisão | Solder |
| pitch - postar | 0.050" (1.27mm) |
| contato acabamento - post | Gold |
| espessura de acabamento de contato - poste | 20.0µin (0.51µm) |
| material de contato - post | Beryllium Copper |
| material de habitação | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| temperatura de operação | - |
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