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20-8350-310C

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CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

não conforme

20-8350-310C Preços e pedidos

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Nome Valor
status do produto Active
tipo DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
número de posições ou pinos (grade) 20 (2 x 10)
passo - acasalamento 0.100" (2.54mm)
acabamento de contato - acasalamento Gold
espessura de acabamento de contato - acoplamento 30.0µin (0.76µm)
material de contato - acasalamento Beryllium Copper
tipo de montagem Through Hole
características Closed Frame, Elevated
rescisão Solder
pitch - postar 0.100" (2.54mm)
contato acabamento - post Gold
espessura de acabamento de contato - poste 10.0µin (0.25µm)
material de contato - post Brass
material de habitação Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
temperatura de operação -55°C ~ 105°C
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