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| Nome | Valor |
|---|---|
| status do produto | Active |
| tipo | SOIC |
| número de posições ou pinos (grade) | 16 (2 x 8) |
| passo - acasalamento | 0.050" (1.27mm) |
| acabamento de contato - acasalamento | Tin |
| espessura de acabamento de contato - acoplamento | 100.0µin (2.54µm) |
| material de contato - acasalamento | Copper Alloy |
| tipo de montagem | Surface Mount |
| características | Closed Frame |
| rescisão | Solder |
| pitch - postar | 0.050" (1.27mm) |
| contato acabamento - post | Tin |
| espessura de acabamento de contato - poste | 100.0µin (2.54µm) |
| material de contato - post | Copper Alloy |
| material de habitação | Thermoplastic |
| temperatura de operação | - |
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