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| Nome | Valor |
|---|---|
| status do produto | Active |
| tipo | Board Level |
| pacote resfriado | BGA, FPGA |
| método de fixação | Solder Anchor |
| forma | Square, Pin Fins |
| comprimento | 1.063" (27.00mm) |
| largura | 1.063" (27.00mm) |
| diâmetro | - |
| altura da barbatana | 0.394" (10.00mm) |
| dissipação de energia @ aumento de temperatura | 1.5W @ 50°C |
| resistência térmica @ fluxo de ar forçado | 6.00°C/W @ 500 LFM |
| resistência térmica @ natural | 30.60°C/W |
| material | Aluminum |
| acabamento do material | Black Anodized |
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