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| Nome | Valor |
|---|---|
| status do produto | Active |
| tipo | SOIC |
| número de posições ou pinos (grade) | 16 (2 x 8) |
| passo - acasalamento | - |
| acabamento de contato - acasalamento | Gold |
| espessura de acabamento de contato - acoplamento | - |
| material de contato - acasalamento | Beryllium Copper |
| tipo de montagem | Through Hole |
| características | Closed Frame |
| rescisão | Solder |
| pitch - postar | - |
| contato acabamento - post | Gold |
| espessura de acabamento de contato - poste | 30.0µin (0.76µm) |
| material de contato - post | Beryllium Copper |
| material de habitação | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
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