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| Nome | Valor |
|---|---|
| status do produto | Obsolete |
| tipo | QFP |
| número de posições ou pinos (grade) | 100 (4 x 25) |
| passo - acasalamento | - |
| acabamento de contato - acasalamento | Tin-Lead |
| espessura de acabamento de contato - acoplamento | 200.0µin (5.08µm) |
| material de contato - acasalamento | Beryllium Copper |
| tipo de montagem | Through Hole |
| características | Open Frame |
| rescisão | Solder |
| pitch - postar | - |
| contato acabamento - post | Tin-Lead |
| espessura de acabamento de contato - poste | 200.0µin (5.08µm) |
| material de contato - post | Beryllium Copper |
| material de habitação | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| temperatura de operação | 0°C ~ 105°C |
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