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DILB20P-223TLF

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CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

não conforme

DILB20P-223TLF Preços e pedidos

Quantidade Preço unitário Preço Ext.
1 $0.37000 $0.37
24 $0.35083 $8.41992
48 $0.30063 $14.43024
72 $0.25556 $18.40032
120 $0.24550 $29.46
264 $0.22045 $58.1988
504 $0.21042 $106.05168
1,008 $0.17535 -
2,520 $0.16032 -
390 items
Bom Custo Baixo
Bom Custo Baixo
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Preços de atacado para todos os pedidos, grandes ou pequenos
Nome Valor
status do produto Active
tipo DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
número de posições ou pinos (grade) 20 (2 x 10)
passo - acasalamento 0.100" (2.54mm)
acabamento de contato - acasalamento Tin
espessura de acabamento de contato - acoplamento 100.0µin (2.54µm)
material de contato - acasalamento Copper Alloy
tipo de montagem Through Hole
características Open Frame
rescisão Solder
pitch - postar 0.100" (2.54mm)
contato acabamento - post Tin
espessura de acabamento de contato - poste 100.0µin (2.54µm)
material de contato - post Copper Alloy
material de habitação Polyamide (PA), Nylon
temperatura de operação -55°C ~ 105°C
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